Kupować STGW30H60DFB z BYCHPS
Kup z gwarancją
STGW30H60DFB
- Part Number:
- STGW30H60DFB
- Producent:
- ST
- Opis:
- IGBT 600V 60A 260W TO247
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15507 Pieces
- Arkusz danych:
- STGW30H60DFB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STGW30H60DFB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STGW30H60DFB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 2V @ 15V, 30A |
| Stan testu: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (wł. / Wył.) @ 25 ° C: | 37ns/146ns |
| Przełączanie Energy: | 383µJ (on), 293µJ (off) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-247 |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 53ns |
| Moc - Max: | 260W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-247-3 |
| Inne nazwy: | 497-15133-5 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | STGW30H60DFB |
| Typ wejścia: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | Trench Field Stop |
| brama Charge: | 149nC |
| Rozszerzony opis: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 260W Through Hole TO-247 |
| Opis: | IGBT 600V 60A 260W TO247 |
| Obecny - Collector impulsowe (ICM): | 120A |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STGW30H60DFB
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog