Kupować BF1835 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF1835
- Part Number:
- BF1835
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 20218 Pieces
- Arkusz danych:
- BF1835.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF1835, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF1835 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) |
| Inne nazwy: | BF1835 BULK 500 DN4711 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF1835 |
| Długość: | 1.378" (35.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 172 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) Length 1.378" (35.00mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF1835
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1835-9 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Zapytanie ofertowe |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | Zapytanie ofertowe |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | Zapytanie ofertowe |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog