Kupować BF2930 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF2930
- Part Number:
- BF2930
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13029 Pieces
- Arkusz danych:
- BF2930.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF2930, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF2930 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) |
| Inne nazwy: | BF2930 BULK 500 DN4716 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF2930 |
| Długość: | 1.300" (33.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 257 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 257 Ohm @ 100MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.160" W x 1.200" H (29.60mm x 30.50mm) Length 1.300" (33.00mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF2930
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1142-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 19MM | Zapytanie ofertowe |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | Zapytanie ofertowe |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog