Kupować BF1835-9 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF1835-9
- Part Number:
- BF1835-9
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16365 Pieces
- Arkusz danych:
- BF1835-9.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF1835-9, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF1835-9 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Inne nazwy: | BF1835-9 BULK 500 BF18359 DN4712 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF1835-9 |
| Długość: | 1.380" (35.20mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 174 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 174 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.380" (35.20mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF1835-9
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-25D-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | Zapytanie ofertowe |
 |
B-20L-44 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.6MM | Zapytanie ofertowe |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28B1531-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
782013110508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 345 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
BF2223 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog