Kupować 8250-R56K-RC z BYCHPS
Kup z gwarancją
8250-R56K-RC
- Part Number:
- 8250-R56K-RC
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIXED IND 560NH 900MA 290 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14886 Pieces
- Arkusz danych:
- 8250-R56K-RC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 8250-R56K-RC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 8250-R56K-RC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.164" Dia x 0.450" L (4.17mm x 11.43mm) |
| Zastawianie: | Shielded |
| Seria: | 8250 |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 45 @ 25MHz |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | 8250-R56K-RC |
| Indukcyjność: | 560nH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Częstotliwość - Test: | 25MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 249MHz |
| Rozszerzony opis: | 560nH Shielded Wirewound Inductor 900mA 290 mOhm Max Axial |
| Opis: | FIXED IND 560NH 900MA 290 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 290 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 900mA |
| Obecny - Nasycenie: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 8250-R56K-RC
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog