Kupować YPBJ3.70T z BYCHPS
Kup z gwarancją
YPBJ3.70T
- Part Number:
- YPBJ3.70T
- Producent:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Opis:
- THERMISTOR PTC OCP 3.70 OHM 25C
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18303 Pieces
- Arkusz danych:
- YPBJ3.70T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla YPBJ3.70T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla YPBJ3.70T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Max: | 80V |
|---|---|
| Rodzaj: | Ceramic |
| Czas Trip: | - |
| Grubość (maks): | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.532" Dia x 0.138" W (13.50mm x 3.50mm) |
| Seria: | YP |
| Odporność - post Trip (R1) (maks.): | - |
| Odporność - początkowa (Ri) (min): | - |
| Odporność - 25 ° C (Typ): | 3.7 Ohm |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 60°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | YPBJ3.70T |
| Główny odstęp: | 0.200" (5.08mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Rozszerzony opis: | PTC Resettable Fuse 80V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Opis: | THERMISTOR PTC OCP 3.70 OHM 25C |
| Obecny - Trip (It): | 350mA |
| Obecny - Max: | 5.5A |
| Obecny - trzymaj (Ih) (maks): | 170mA |
| Zatwierdzenia: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do YPBJ3.70T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog