Kupować XS1-U12A-128-FB217-I10 z BYCHPS
Kup z gwarancją
XS1-U12A-128-FB217-I10
- Part Number:
- XS1-U12A-128-FB217-I10
- Producent:
- XMOS
- Opis:
- IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16422 Pieces
- Arkusz danych:
- XS1-U12A-128-FB217-I10.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XS1-U12A-128-FB217-I10, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XS1-U12A-128-FB217-I10 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 217-FBGA (16x16) |
| Prędkość: | 1000MIPS |
| Seria: | XS1 |
| Wielkość pamięci RAM: | - |
| Typ pamięci programu: | SRAM |
| Rozmiar pamięci programu: | 128KB (32K x 32) |
| Peryferia: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 217-LFBGA |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 73 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | XS1-U12A-128-FB217-I10 |
| Rozszerzony opis: | XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA |
| Konwertery danych: | A/D 8x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit 12-Core |
| Core Processor: | XCore |
| Łączność: | Configurable |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XS1-U12A-128-FB217-I10
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog