Kupować XS1-G02B-FB144-C4 z BYCHPS
Kup z gwarancją
XS1-G02B-FB144-C4
- Part Number:
- XS1-G02B-FB144-C4
- Producent:
- XMOS
- Opis:
- IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12479 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.XS1-G02B-FB144-C4.pdf2.XS1-G02B-FB144-C4.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XS1-G02B-FB144-C4, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XS1-G02B-FB144-C4 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-FBGA (11x11) |
| Prędkość: | 400MIPS |
| Seria: | XS1 |
| Wielkość pamięci RAM: | - |
| Typ pamięci programu: | SRAM |
| Rozmiar pamięci programu: | 128KB (32K x 32) |
| Peryferia: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-LFBGA |
| Inne nazwy: | 880-1006 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba I / O: | 88 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | XS1-G02B-FB144-C4 |
| Rozszerzony opis: | XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 400MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 144-FBGA (11x11) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit Dual-Core |
| Core Processor: | XCore |
| Łączność: | Configurable |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XS1-G02B-FB144-C4
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog