Kupować TSV850ILT z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSV850ILT
- Part Number:
- TSV850ILT
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14129 Pieces
- Arkusz danych:
- TSV850ILT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSV850ILT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSV850ILT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset: | 4mV |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SOT-23-6 |
| Szybkość narastania: | 0.7 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | SOT-23-6 |
| Typ wyjścia: | Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | 497-12097-6 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | TSV850ILT |
| Zysk Bandwidth Product: | 1.3MHz |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-6 |
| Opis: | IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6 |
| Obecny - Dostawa: | 130µA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 70mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 27nA |
| Amplifier Type: | General Purpose |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSV850ILT
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog