Kupować TSV852AIYST z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSV852AIYST
- Part Number:
- TSV852AIYST
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO 8MINISO
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18834 Pieces
- Arkusz danych:
- TSV852AIYST.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSV852AIYST, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSV852AIYST e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset: | 800µV |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-MiniSO |
| Szybkość narastania: | 0.7 V/µs |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ wyjścia: | Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | 497-13689-2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TSV852AIYST |
| Zysk Bandwidth Product: | 1.3MHz |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-MiniSO |
| Opis: | IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO 8MINISO |
| Obecny - Dostawa: | 130µA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 70mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 27nA |
| Amplifier Type: | General Purpose |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSV852AIYST
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog