Kupować R10-E2P2-V700 z BYCHPS
Kup z gwarancją
R10-E2P2-V700
- Part Number:
- R10-E2P2-V700
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 24V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12870 Pieces
- Arkusz danych:
- R10-E2P2-V700.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla R10-E2P2-V700, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla R10-E2P2-V700 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 18 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | - |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Seria: | R10 |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 1393767-2 Q1150161 R10E2P2V700 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 75°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | R10-E2P2-V700 |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 24V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 3A |
| Materiał styków: | Silver (Ag) |
| Formularz kontaktowy: | DPDT (2 Form C) |
| Napięcie cewki: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 700 Ohms |
| cewka zasilania: | 900 mW |
| Aktualny Coil: | 34.29mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do R10-E2P2-V700
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog