Kupować R10S-E2Y2-J2.5K z BYCHPS
Kup z gwarancją
R10S-E2Y2-J2.5K
- Part Number:
- R10S-E2Y2-J2.5K
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 12V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17899 Pieces
- Arkusz danych:
- R10S-E2Y2-J2.5K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla R10S-E2Y2-J2.5K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla R10S-E2Y2-J2.5K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 7.25 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | - |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 120VAC, 30VDC - Max |
| Seria: | R10 |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 8-1393769-3 8-1393769-3-ND 813937693 R10S-E2Y2-J2.5K-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 75°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | R10S-E2Y2-J2.5K |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 12V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 3A |
| Materiał styków: | Silver (Ag) |
| Formularz kontaktowy: | DPDT (2 Form C) |
| Napięcie cewki: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 2.5 kOhms |
| cewka zasilania: | - |
| Aktualny Coil: | 2.9mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do R10S-E2Y2-J2.5K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog