Kupować MS1337 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS1337
- Part Number:
- MS1337
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 70W 8A M113
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16774 Pieces
- Arkusz danych:
- MS1337.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS1337, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS1337 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 18V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M113 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 70W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M113 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS1337 |
| Zdobyć: | 10dB |
| Częstotliwość - Transition: | 175MHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 18V 8A 175MHz 70W Chassis Mount M113 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 250mA, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS1337
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | Zapytanie ofertowe |
 |
ZUMTS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | Zapytanie ofertowe |
 |
MPSH17 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Zapytanie ofertowe |
|
MS1336 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog