Kupować MS1336 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS1336
- Part Number:
- MS1336
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 70W 8A M135
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14043 Pieces
- Arkusz danych:
- MS1336.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS1336, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS1336 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 18V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M135 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 70W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M135 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis, Stud Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS1336 |
| Zdobyć: | 10dB |
| Częstotliwość - Transition: | 175MHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 18V 8A 175MHz 70W Chassis, Stud Mount M135 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 250mA, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS1336
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5031 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 20MA TO72 | Zapytanie ofertowe |
 |
AT-32032-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
10A030 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1.5A 55FT2 | Zapytanie ofertowe |
|
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog