Kupować GN25L95-QFN-TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
GN25L95-QFN-TR
- Part Number:
- GN25L95-QFN-TR
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16238 Pieces
- Arkusz danych:
- GN25L95-QFN-TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GN25L95-QFN-TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GN25L95-QFN-TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.3V |
|---|---|
| Rodzaj: | Laser Diode Driver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-QFN (4x4) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 28-WFQFN Exposed Pad |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba kanałów: | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | GN25L95-QFN-TR |
| Rozszerzony opis: | Laser Driver IC 2.5Gbps 3.3V 28-QFN (4x4) |
| Opis: | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN |
| Szybkość przesyłania danych: | 2.5Gbps |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Obecny - Modulacja: | 90mA |
| Obecny - diagonalna: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GN25L95-QFN-TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
 |
ISL58113CRZ-T13 | Intersil | IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog