Kupować GN25L53-WP z BYCHPS
Kup z gwarancją
GN25L53-WP
- Part Number:
- GN25L53-WP
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12878 Pieces
- Arkusz danych:
- GN25L53-WP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla GN25L53-WP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla GN25L53-WP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | - |
| Package / Case: | - |
| Rodzaj mocowania: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | GN25L53-WP |
| Rozszerzony opis: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Opis: | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER |
| Aplikacje: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do GN25L53-WP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX2038CCQ+T | Maxim Integrated | IC VGA W/OCTAL MIXER 8CH 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Zapytanie ofertowe |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog