Kupować FPF2G120BF07ASP z BYCHPS
Kup z gwarancją
FPF2G120BF07ASP
- Part Number:
- FPF2G120BF07ASP
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IC LOAD SWITCH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14970 Pieces
- Arkusz danych:
- FPF2G120BF07ASP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla FPF2G120BF07ASP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla FPF2G120BF07ASP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 2.2V @ 15V, 40A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | F2 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 156W |
| Package / Case: | Module |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | Yes |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | FPF2G120BF07ASP |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | - |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | Field Stop |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| Opis: | IC LOAD SWITCH |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 250µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 40A |
| Konfiguracja: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do FPF2G120BF07ASP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF2G120BF07AS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | Zapytanie ofertowe |
 |
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Zapytanie ofertowe |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | Zapytanie ofertowe |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
|
MIXA40W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog