Kupować EH24-3.0-02-1M2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EH24-3.0-02-1M2
- Part Number:
- EH24-3.0-02-1M2
- Producent:
- Schaffner EMC, Inc.
- Opis:
- CMC 1.2MH 3A 2LN TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17943 Pieces
- Arkusz danych:
- EH24-3.0-02-1M2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EH24-3.0-02-1M2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EH24-3.0-02-1M2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 250V |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.945" L x 0.945" W (24.00mm x 24.00mm) |
| Seria: | EH |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Inne nazwy: | 295-531 801084 817-1012 EH24-3,0-02-1M2 EH2430021M2 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 100°C |
| Liczba linii: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | EH24-3.0-02-1M2 |
| Indukcyjność @ Częstotliwość: | 1.2mH @ 400Hz |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Wysokość (max): | 0.827" (21.00mm) |
| Rodzaj filtra: | Power Line |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 1.2mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 29 mOhm (Typ) |
| Opis: | CMC 1.2MH 3A 2LN TH |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 29 mOhm (Typ) |
| Karta Grubość (mm): | 3A |
| Zatwierdzenia: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EH24-3.0-02-1M2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog