Kupować DS26324GN+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS26324GN+
- Part Number:
- DS26324GN+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13920 Pieces
- Arkusz danych:
- DS26324GN+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS26324GN+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS26324GN+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-CSBGA (17x17) |
| Seria: | - |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-LBGA, CSBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 16 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | DS26324GN+ |
| Berło: | LIU |
| zawiera: | - |
| Funkcjonować: | Line Interface Unit (LIU) |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Opis: | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA |
| Obecny - Dostawa: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS26324GN+
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324G+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog