Kupować DS26324GA2+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS26324GA2+
- Part Number:
- DS26324GA2+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC TXRX LIU 256CSBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16305 Pieces
- Arkusz danych:
- DS26324GA2+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS26324GA2+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS26324GA2+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Transceiver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-CSBGA (17x17) |
| Seria: | - |
| Protokół: | LIN |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-LBGA, CSBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba kierowców / odbiorników: | 16/16 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | DS26324GA2+ |
| Rozszerzony opis: | 16/16 Transceiver LIN 256-CSBGA (17x17) |
| Dupleks: | - |
| Opis: | IC TXRX LIU 256CSBGA |
| Szybkość przesyłania danych: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS26324GA2+
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26334GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Zapytanie ofertowe |
|
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324G+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Zapytanie ofertowe |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog