Kupować CENGSH7760-10-504HCR z BYCHPS
Kup z gwarancją
CENGSH7760-10-504HCR
- Part Number:
- CENGSH7760-10-504HCR
- Producent:
- Logic PD, Inc.
- Opis:
- CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12274 Pieces
- Arkusz danych:
- CENGSH7760-10-504HCR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CENGSH7760-10-504HCR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CENGSH7760-10-504HCR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 198MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Seria: | - |
| Wielkość pamięci RAM: | 64MB |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU Core |
| Numer części producenta: | CENGSH7760-10-504HCR |
| Flash Rozmiar: | 32MB |
| Rozszerzony opis: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| Opis: | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM |
| Core Processor: | SH7760 |
| Typ złącza: | SO-DIMM-144 |
| Koprocesora: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CENGSH7760-10-504HCR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | Zapytanie ofertowe |
 |
3358-IX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3358 W/ AM3358 | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7760-10-503HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM | Zapytanie ofertowe |
 |
BS2PX24 | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2PX24 | Zapytanie ofertowe |
 |
CC-MX-LD6A-ZM-B | Digi International | MOD I.MX53 1GB FLASH 512MB 25PK | Zapytanie ofertowe |
 |
100-1254-2 | Bluetechnix GmbH | MODULE BF527-C-C-Q50S64F8 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog