Kupować CENGSH7760-10-503HC z BYCHPS
Kup z gwarancją
CENGSH7760-10-503HC
- Part Number:
- CENGSH7760-10-503HC
- Producent:
- Logic PD, Inc.
- Opis:
- CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 16871 Pieces
- Arkusz danych:
- CENGSH7760-10-503HC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CENGSH7760-10-503HC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CENGSH7760-10-503HC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 198MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Seria: | - |
| Wielkość pamięci RAM: | 64MB |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Moduł / Typ Board: | MPU Core |
| Numer części producenta: | CENGSH7760-10-503HC |
| Flash Rozmiar: | 32MB |
| Rozszerzony opis: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| Opis: | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM |
| Core Processor: | SH7760 |
| Typ złącza: | SO-DIMM-144 |
| Koprocesora: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CENGSH7760-10-503HC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7760-10-504HCR | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | Zapytanie ofertowe |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7 XC7Z045-2FBG676I 1GB | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | Zapytanie ofertowe |
 |
CC-MX-PF47-ZM | Digi International | MOD IMX287 128MB FLASH | Zapytanie ofertowe |
 |
FS-362 | Digi International | MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog