Kupować BU6574FV-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU6574FV-E2
- Part Number:
- BU6574FV-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14116 Pieces
- Arkusz danych:
- BU6574FV-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU6574FV-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU6574FV-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-SSOP-B |
| Seria: | - |
| Moc (W): | 400mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Liczba bitów: | 16 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | BU6574FV-E2 |
| Rozszerzony opis: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Opis: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU6574FV-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog