Kupować BU6573FV-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU6573FV-E2
- Part Number:
- BU6573FV-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC ANALOG FRONT END SSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19281 Pieces
- Arkusz danych:
- BU6573FV-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU6573FV-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU6573FV-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | BU6573FV-E2 |
| Rozszerzony opis: | Channel AFE Bit |
| Opis: | IC ANALOG FRONT END SSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU6573FV-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
AFE2124E/1KG4 | Texas Instruments | IC DUAL ANALOG FRONT END 48-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX1101CWG+T | Maxim Integrated | IC CCD DIGITIZER 8BIT 24-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
ADAS1000BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 5CH 64LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
73M1903-IVT/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 20-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
BU6574FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP20 | Zapytanie ofertowe |
|
VSP01M01ZWD | Texas Instruments | IC AFE 10BIT 36MHZ 100BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog