Kupować BFC238640274 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BFC238640274
- Part Number:
- BFC238640274
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP FILM 0.27UF 1.4KVDC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15355 Pieces
- Arkusz danych:
- BFC238640274.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BFC238640274, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BFC238640274 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 1400V (1.4kV) |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 500V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) |
| Seria: | MMKP386 |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Rectangular Box |
| Inne nazwy: | 222238640274 |
| temperatura robocza: | -50°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BFC238640274 |
| Główny odstęp: | 0.894" (22.70mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.496" (38.00mm) |
| cechy: | Long Life |
| Rozszerzony opis: | 0.27µF ±10% Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.27UF 1.4KVDC SCREW |
| Pojemność: | 0.27µF |
| Aplikacje: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BFC238640274
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog