Kupować BA885E6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BA885E6327HTSA1
- Part Number:
- BA885E6327HTSA1
- Opis:
- DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14566 Pieces
- Arkusz danych:
- BA885E6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BA885E6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BA885E6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 50V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT23-3 |
| Seria: | - |
| Odporność @ Jeżeli F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Strata mocy (max): | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Inne nazwy: | BA 885 E6327 BA 885 E6327-ND BA885E6327BTSA1 BA885E6327XT SP000010151 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BA885E6327HTSA1 |
| Rozszerzony opis: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA PG-SOT23-3 |
| Typ diody: | PIN - Single |
| Opis: | DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23 |
| Obecny - Max: | 50mA |
| Pojemność @ VR F: | 0.6pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BA885E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P604-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | Zapytanie ofertowe |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Zapytanie ofertowe |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | Zapytanie ofertowe |
 |
HSMS-286L-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Zapytanie ofertowe |
 |
MADP-030015-13140G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC SURMOUNT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog