Kupować MA4P604-131 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MA4P604-131
- Part Number:
- MA4P604-131
- Producent:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Opis:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15548 Pieces
- Arkusz danych:
- MA4P604-131.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MA4P604-131, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MA4P604-131 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 1000V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Die |
| Seria: | - |
| Odporność @ Jeżeli F: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Strata mocy (max): | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Die |
| Inne nazwy: | 1465-1044 |
| temperatura robocza: | 175°C (TJ) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | MA4P604-131 |
| Rozszerzony opis: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| Typ diody: | PIN - Single |
| Opis: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Obecny - Max: | - |
| Pojemność @ VR F: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MA4P604-131
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | Zapytanie ofertowe |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | Zapytanie ofertowe |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | Zapytanie ofertowe |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog