Kupować B32529C6562K189 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32529C6562K189
- Part Number:
- B32529C6562K189
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- FILM CAP MKT BOX 0.0056F 10% 400
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12231 Pieces
- Arkusz danych:
- B32529C6562K189.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32529C6562K189, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32529C6562K189 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32529C6562K189 |
| Rozszerzony opis: | Film Capacitor |
| Opis: | FILM CAP MKT BOX 0.0056F 10% 400 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32529C6562K189
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
B32529C683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 63VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
B32529C6562K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 10% 400VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
 |
B32529C6682J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6562M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.0056F 20% 400 | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6682K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 10% 400VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6562J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 400VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 400VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6562J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 400VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6102K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 400VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6682J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
B32529C6333J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 5% 400VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32529C6822J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8200PF 5% 400VDC RADIAL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog