Kupować APTCV50H60T3G z BYCHPS
Kup z gwarancją
APTCV50H60T3G
- Part Number:
- APTCV50H60T3G
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18157 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.APTCV50H60T3G.pdf2.APTCV50H60T3G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APTCV50H60T3G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APTCV50H60T3G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.9V @ 15V, 50A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SP3 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 176W |
| Package / Case: | SP3 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | Yes |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APTCV50H60T3G |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 3.15nF @ 25V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | NPT, Trench Field Stop |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module NPT, Trench Field Stop Full Bridge 600V 80A 176W Chassis Mount SP3 |
| Opis: | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 250µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 80A |
| Konfiguracja: | Full Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APTCV50H60T3G
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog