Kupować APTCV60TLM99T3G z BYCHPS
Kup z gwarancją
APTCV60TLM99T3G
- Part Number:
- APTCV60TLM99T3G
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- POWER MODULE IGBT QUAD 600V SP3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12691 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.APTCV60TLM99T3G.pdf2.APTCV60TLM99T3G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APTCV60TLM99T3G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APTCV60TLM99T3G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.9V @ 15V, 30A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SP3 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 90W |
| Package / Case: | SP3 |
| Inne nazwy: | APTCV60TLM99T3GMI APTCV60TLM99T3GMI-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Termistor NTC: | Yes |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | APTCV60TLM99T3G |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | 1.6nF @ 25V |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | Trench Field Stop |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter - IGBT, FET 600V 50A 90W Chassis Mount SP3 |
| Opis: | POWER MODULE IGBT QUAD 600V SP3 |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 250µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 50A |
| Konfiguracja: | Three Level Inverter - IGBT, FET |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APTCV60TLM99T3G
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
APTCV60HM70BT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV60HM45BT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV60HM45RCT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV60HM45RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV60HM45BC20T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV60TLM45T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT3 SP3 | Zapytanie ofertowe |
|
APTCV60HM70RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD FULL BRIDGE SP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
APTCV90TL12T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog