Kupować APT30D60BHBG z BYCHPS
Kup z gwarancją
APT30D60BHBG
- Part Number:
- APT30D60BHBG
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- DIODE ARRAY GP 600V 27A TO247
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19043 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.APT30D60BHBG.pdf2.APT30D60BHBG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APT30D60BHBG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APT30D60BHBG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.8V @ 30A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-247 [B] |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 85ns |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-247-3 |
| Inne nazwy: | APT30D60BHBGMI APT30D60BHBGMI-ND |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APT30D60BHBG |
| Rozszerzony opis: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 600V 27A Through Hole TO-247-3 |
| Typ diody: | Standard |
| Diode Configuration: | 1 Pair Series Connection |
| Opis: | DIODE ARRAY GP 600V 27A TO247 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io) (za Diode): | 27A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APT30D60BHBG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog