Kupować APT100GN60B2G z BYCHPS
Kup z gwarancją
APT100GN60B2G
- Part Number:
- APT100GN60B2G
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- IGBT 600V 229A 625W TMAX
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14036 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.APT100GN60B2G.pdf2.APT100GN60B2G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla APT100GN60B2G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla APT100GN60B2G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.85V @ 15V, 100A |
| Stan testu: | 400V, 100A, 1 Ohm, 15V |
| Td (wł. / Wył.) @ 25 ° C: | 31ns/310ns |
| Przełączanie Energy: | 4.7mJ (on), 2.675mJ (off) |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 625W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-247-3 Variant |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | APT100GN60B2G |
| Typ wejścia: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | Trench Field Stop |
| brama Charge: | 600nC |
| Rozszerzony opis: | IGBT Trench Field Stop 600V 229A 625W Through Hole |
| Opis: | IGBT 600V 229A 625W TMAX |
| Obecny - Collector impulsowe (ICM): | 300A |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 229A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do APT100GN60B2G
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog