Kupować 450HVC507KR81L z BYCHPS
Kup z gwarancją
450HVC507KR81L
- Part Number:
- 450HVC507KR81L
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP FILM 500UF 10% 450VDC QC TRM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13997 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.450HVC507KR81L.pdf2.450HVC507KR81L.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 450HVC507KR81L, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 450HVC507KR81L e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 450V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Quick Connect, Disconnect |
| Rozmiar / Wymiar: | 9.331" L x 1.969" W (237.00mm x 50.00mm) |
| Seria: | HVC |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Rectangular Box |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | 450HVC507KR81L |
| Główny odstęp: | 0.827" (21.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 2.835" (72.00mm) |
| cechy: | Low ESL |
| Rozszerzony opis: | 500µF ±10% Film Capacitor 450V Polypropylene (PP) Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP) |
| Opis: | CAP FILM 500UF 10% 450VDC QC TRM |
| Pojemność: | 500µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 450HVC507KR81L
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog