Kupować B25834F4684M1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B25834F4684M1
- Part Number:
- B25834F4684M1
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 0.68UF 20% 600VAC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13127 Pieces
- Arkusz danych:
- B25834F4684M1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B25834F4684M1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B25834F4684M1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 600V |
| Tolerancja: | ±20% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Seria: | B25834 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | B25834F4684M 1 B25834F4684M001 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B25834F4684M1 |
| Główny odstęp: | 1.378" (35.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.890" (48.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.68µF ±20% Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.68UF 20% 600VAC SCREW |
| Pojemność: | 0.68µF |
| Aplikacje: | Commutating; Damping |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B25834F4684M1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog