Kupować ZLPBLST0P2064GR55W4 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ZLPBLST0P2064GR55W4
- Part Number:
- ZLPBLST0P2064GR55W4
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC OTP RC BLASTER 20-DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15456 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf2.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ZLPBLST0P2064GR55W4, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ZLPBLST0P2064GR55W4 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Microcontroller |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-DIP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Inne nazwy: | 269-4680-5 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | ZLPBLST0P2064GR55W4 |
| Rozszerzony opis: | Microcontroller IC Infrared 20-DIP |
| Opis: | IC OTP RC BLASTER 20-DIP |
| Aplikacje: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ZLPBLST0P2064GR55W4
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | Zapytanie ofertowe |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | Zapytanie ofertowe |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | Zapytanie ofertowe |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog