Kupować XQ7VX330T-1RF1761M z BYCHPS
Kup z gwarancją
XQ7VX330T-1RF1761M
- Part Number:
- XQ7VX330T-1RF1761M
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12703 Pieces
- Arkusz danych:
- XQ7VX330T-1RF1761M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XQ7VX330T-1RF1761M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XQ7VX330T-1RF1761M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 27648000 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| Seria: | Virtex®-7Q XT |
| Package / Case: | 1760-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 326400 |
| Ilość Labs / CLBs: | 25500 |
| Liczba I / O: | 700 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | XQ7VX330T-1RF1761M |
| Opis: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XQ7VX330T-1RF1761M
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog