Kupować XQ17V16CC44M z BYCHPS
Kup z gwarancją
XQ17V16CC44M
- Part Number:
- XQ17V16CC44M
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12620 Pieces
- Arkusz danych:
- XQ17V16CC44M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XQ17V16CC44M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XQ17V16CC44M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 44-CCCP (16.51x16.51) |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 44-CCC (J-Lead) |
| Inne nazwy: | Q7537872 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 16Mb |
| Numer części producenta: | XQ17V16CC44M |
| Opis: | PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XQ17V16CC44M
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ17V16CK44M | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC | Zapytanie ofertowe |
|
XQ17V16VQ44N | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
XQ17V16-DIE0628 | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB DIE | Zapytanie ofertowe |
 |
AT17LV256-10NI | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 256KB 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S15APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog