Kupować XLF232-512-FB374-I40 z BYCHPS
Kup z gwarancją
XLF232-512-FB374-I40
- Part Number:
- XLF232-512-FB374-I40
- Producent:
- XMOS
- Opis:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18139 Pieces
- Arkusz danych:
- XLF232-512-FB374-I40.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XLF232-512-FB374-I40, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XLF232-512-FB374-I40 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 374-FBGA (18x18) |
| Prędkość: | 4000MIPS |
| Seria: | XLF |
| Wielkość pamięci RAM: | 512K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 2MB (2M x 8) |
| Peryferia: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 374-LFBGA |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 176 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | XLF232-512-FB374-I40 |
| Rozszerzony opis: | XCore XLF Microcontroller IC 32-Bit 24-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit 24-Core |
| Core Processor: | XCore |
| Łączność: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XLF232-512-FB374-I40
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog