Kupować XCKU5P-2FFVA676E z BYCHPS
Kup z gwarancją
XCKU5P-2FFVA676E
- Part Number:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- XCKU5P-2FFVA676E
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14132 Pieces
- Arkusz danych:
- XCKU5P-2FFVA676E.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XCKU5P-2FFVA676E, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XCKU5P-2FFVA676E e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 35737600 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 676-FCBGA (27x27) |
| Seria: | Kintex® UltraScale+™ |
| Package / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 474600 |
| Ilość Labs / CLBs: | 27120 |
| Liczba I / O: | 256 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Numer części producenta: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Opis: | XCKU5P-2FFVA676E |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XCKU5P-2FFVA676E
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
|
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog