Kupować XC2797X200F100LABKXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC2797X200F100LABKXUMA1
- Part Number:
- XC2797X200F100LABKXUMA1
- Opis:
- IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18181 Pieces
- Arkusz danych:
- XC2797X200F100LABKXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC2797X200F100LABKXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC2797X200F100LABKXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 176-LQFP (24x24) |
| Prędkość: | 100MHz |
| Seria: | XC27x7X |
| Wielkość pamięci RAM: | 138K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 1.6MB (1.6M x 8) |
| Peryferia: | I²S, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 176-LQFP Exposed Pad |
| Inne nazwy: | SAK-XC2797X-200F100L AB SAK-XC2797X-200F100L AB-ND SP000804406 |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 150 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 26 Weeks |
| Numer części producenta: | XC2797X200F100LABKXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | C166SV2 XC27x7X Microcontroller IC 16/32-Bit 100MHz 1.6MB (1.6M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 30x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | C166SV2 |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC2797X200F100LABKXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog