Kupować XC226796F80LACKXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC226796F80LACKXUMA1
- Part Number:
- XC226796F80LACKXUMA1
- Opis:
- IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17688 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.XC226796F80LACKXUMA1.pdf2.XC226796F80LACKXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC226796F80LACKXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC226796F80LACKXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-LQFP (14x14) |
| Prędkość: | 80MHz |
| Seria: | XC22xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 82K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 768KB (768K x 8) |
| Peryferia: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Inne nazwy: | SAK-XC2267-96F80L AC SAK-XC2267-96F80L AC-ND SP000300101 |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 75 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 26 Weeks |
| Numer części producenta: | XC226796F80LACKXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 80MHz 768KB (768K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 16x8/10b |
| rdzeń Rozmiar: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | C166SV2 |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC226796F80LACKXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog