Kupować XC18V512SOG20C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC18V512SOG20C
- Part Number:
- XC18V512SOG20C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19884 Pieces
- Arkusz danych:
- XC18V512SOG20C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC18V512SOG20C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC18V512SOG20C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-SOIC |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | In System Programmable |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Rozmiar pamięci: | 512kb |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 24 Weeks |
| Numer części producenta: | XC18V512SOG20C |
| Opis: | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC18V512SOG20C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | Zapytanie ofertowe |
|
XC18V512VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP | Zapytanie ofertowe |
|
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC18V512PCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog