Kupować XC17S40SO20C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC17S40SO20C
- Part Number:
- XC17S40SO20C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18088 Pieces
- Arkusz danych:
- XC17S40SO20C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC17S40SO20C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC17S40SO20C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-SOIC |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 400kb |
| Numer części producenta: | XC17S40SO20C |
| Opis: | IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC17S40SO20C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S40SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40XLPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40XLSO20I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40XLSO20C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S10VOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog