Kupować XC17512LPD8C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC17512LPD8C
- Part Number:
- XC17512LPD8C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13739 Pieces
- Arkusz danych:
- XC17512LPD8C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC17512LPD8C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC17512LPD8C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-PDIP |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Rozmiar pamięci: | 512kb |
| Numer części producenta: | XC17512LPD8C |
| Opis: | IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC17512LPD8C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17512LSO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
XC17512LPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17512LPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 512K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC17512LPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 512K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17512LSO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
AT17F16-30BJC | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 16M 44PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
AT17N512-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S50AVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog