Kupować XC1701LPDG8C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC1701LPDG8C
- Part Number:
- XC1701LPDG8C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12305 Pieces
- Arkusz danych:
- XC1701LPDG8C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC1701LPDG8C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC1701LPDG8C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-PDIP |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 1Mb |
| Numer części producenta: | XC1701LPDG8C |
| Opis: | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC1701LPDG8C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog