Kupować XA7A35T-1CSG325I z BYCHPS
Kup z gwarancją
XA7A35T-1CSG325I
- Part Number:
- XA7A35T-1CSG325I
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC FPGA 150 I/O 325BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18759 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.XA7A35T-1CSG325I.pdf2.XA7A35T-1CSG325I.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XA7A35T-1CSG325I, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XA7A35T-1CSG325I e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 1843200 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 325-CSBGA (15x15) |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA |
| Package / Case: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 33280 |
| Ilość Labs / CLBs: | 2600 |
| Liczba I / O: | 150 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | XA7A35T-1CSG325I |
| Opis: | IC FPGA 150 I/O 325BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XA7A35T-1CSG325I
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XA7A35T-1CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XA7A35T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
XA7A35T-2CSG325I | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XA7A35T-1CSG325Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
XA7A35T-1CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XA7A35T-2CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XA7A35T-2CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | Zapytanie ofertowe |
|
XA7A35T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog