Kupować WM8213SCDS/RV z BYCHPS
Kup z gwarancją
WM8213SCDS/RV
- Part Number:
- WM8213SCDS/RV
- Producent:
- Cirrus Logic
- Opis:
- IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18205 Pieces
- Arkusz danych:
- WM8213SCDS/RV.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla WM8213SCDS/RV, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla WM8213SCDS/RV e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-SSOP |
| Seria: | - |
| Moc (W): | 350mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Liczba kanałów: | 3 |
| Liczba bitów: | 16 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | WM8213SCDS/RV |
| Rozszerzony opis: | 3 Channel AFE 16 Bit 350mW 28-SSOP |
| Opis: | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do WM8213SCDS/RV
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8213SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 24MSPS 28SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
XRD9818ACG | Exar Corporation | IC 16B CCD/CIS SIG PROC 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
WM8214SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
ADS1296CZXGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 6CH 64NFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX5866ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 60MSPS 48-TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
WM8215CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | Zapytanie ofertowe |
|
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
WM8215CSEFL | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 10BIT 3CH 60MSPS | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog