Kupować WM5102ECS/R z BYCHPS
Kup z gwarancją
WM5102ECS/R
- Part Number:
- WM5102ECS/R
- Producent:
- Cirrus Logic
- Opis:
- IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15085 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.WM5102ECS/R.pdf2.WM5102ECS/R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla WM5102ECS/R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla WM5102ECS/R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 1.7 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Rodzaj: | Audio |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 137-WCSP (5.4x5.43) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Seria: | - |
| Stosunek S / N, ADC / DAC (db) Typ: | 96 / 113 |
| Rozdzielczość (bity): | 24 b |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 137-UFBGA, WCSP |
| Inne nazwy: | WM5102ECS/R-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość ADC / DAC: | 6 / 7 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | WM5102ECS/R |
| Rozszerzony opis: | Audio Interface 24 b SLIMbus 137-WCSP (5.4x5.43) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Opis: | IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP |
| Data Interface: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do WM5102ECS/R
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NAU88L25YGB | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC STEREO 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
WM5102SECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP | Zapytanie ofertowe |
 |
TLV320AIC3263IYZFT | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC LP 81DSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
92HD73E2X5NDGXC1X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 10CH 40-QFPN | Zapytanie ofertowe |
 |
MC145481EJ | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog