Kupować W2A2ZD104MAT2A z BYCHPS
Kup z gwarancją
W2A2ZD104MAT2A
- Part Number:
- W2A2ZD104MAT2A
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13349 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.W2A2ZD104MAT2A.pdf2.W2A2ZD104MAT2A.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla W2A2ZD104MAT2A, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla W2A2ZD104MAT2A e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 10V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Współczynnik temperaturowy: | X5R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) |
| Seria: | IPC |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0508 (1220 Metric) |
| Ilość Kondensatory: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | W2A2ZD104MAT2A |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| Rozszerzony opis: | 0.1µF ±20% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0508 (1220 Metric) |
| Materiał dielektryka: | Ceramic |
| Opis: | CAP ARRAY 0.1UF 10V X5R 0508 |
| Rodzaj obwodu: | Isolated |
| Pojemność: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do W2A2ZD104MAT2A
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A2ZD105KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0508 | Zapytanie ofertowe |
 |
CKCL22X7R1E473M | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 0805 | Zapytanie ofertowe |
 |
U2K110CG220KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 22PF 50V NP0 0504 | Zapytanie ofertowe |
 |
CKCA43X5R1C104M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X5R 1206 | Zapytanie ofertowe |
|
W2A2ZD473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 10V X5R 0508 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog