Kupować VSC3303YHV-01 z BYCHPS
Kup z gwarancją
VSC3303YHV-01
- Part Number:
- VSC3303YHV-01
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15540 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla VSC3303YHV-01, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla VSC3303YHV-01 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | - |
| Przełącznik: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 36-FCBGA (7x7) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Oporność na terenie (maks.): | - |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 4:4 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | VSC3303YHV-01 |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Opis: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| Aplikacje: | Backplane, Cable Interconnect |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do VSC3303YHV-01
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog